Introducción a la placa enfriada por líquido de enfriamiento de agua

En la actualidad, con el desarrollo de la industria de la comunicación, especialmente los productos 3G, toda la producción, los proveedores se encuentran al mismo tiempo que se encuentran un problema de disipación de calor IGBT (transistor bipolar de puerta aislada), cuando la disipación de calor IGBT de la cavidad no se puede disipar después del La protección automática de chips, lo que hace que el uso de la frecuencia se vuelva por debajo del 85%, afectando la eficiencia laboral, aún más directamente bloqueado.

La forma de la industria existente es la convección forzada de los fanáticos y los disipadores de calor de esta manera, pero el método es de baja eficiencia, en el caso de baja potencia está bien, pero no es deseable IGBT de alta potencia en el interior. Por lo tanto, la mejor manera es la disipación de calor de la placa de enfriamiento de líquidos refrigerados por agua, la placa de enfriamiento líquida tradicional refrigerada por agua generalmente adopta dos métodos de procesamiento:

(1) El canal de flujo del canal está vacío entre dos sustratos de cobre o metal, y luego se suelde. De esta manera, puede filtrarse muy rápidamente bajo alta presión y flujo rápido de agua.

(2) Agregue un tubo de cobre o aluminio en el medio de dos sustratos de cobre o metal, y luego lo suelte en el camino de la pasta de soldadura. De esta manera, puede evitar el problema de fuga, pero el problema es que se formará un medio de soldadura entre los sustratos de aluminio o cobre. Esto tiene una diferencia de resistencia térmica, generalmente (0.3W /m ° C), y una resistencia térmica de brecha (0.LW /m ° C), de modo que mayor es la potencia entre la diferencia de temperatura también es mayor.